納米燒結(jié)銀膏 NanoAG sinter paste

善仁新材推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：

1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?span>40％以上。

2提高可靠性：善仁新材利用累計(jì)多年的納米銀技術(shù)平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結(jié)銀不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效率的電力電子設(shè)備，同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

3增加續(xù)航里程：善仁新材的燒結(jié)銀顯著提高了電力電子設(shè)備的效率和可靠性。例如在牽引逆變器和其他高壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用上，包括：充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛，動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應(yīng)用要求優(yōu)化效率，在規(guī)定的電池尺寸下實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航里程。

4實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng)，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供靈活解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)和提高良率。

5 銀燒結(jié)技術(shù)成為芯片與基板之間連接的可能選擇，同時在此基礎(chǔ)上可以開發(fā)出雙面銀燒結(jié)技術(shù)，將銀帶燒結(jié)在芯片正面代替了鋁線，或取消底板將基板直接燒結(jié)在散熱器上，大大簡化了模塊封裝的結(jié)構(gòu)。

善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：

1低壓或者無壓燒結(jié)

2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度

3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)150W/mK

4高導(dǎo)電率：體阻低至6*10-6

5 耐候性好：長期耐溫-55-150°C

6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本

7 無鉛環(huán)保：無鹵配方

8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作

9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍