燒結銀膜|燒結型銀膜|熱壓燒結銀膜

第三代半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作較具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發(fā)，將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。
  然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間；或者預烘和預壓都需要比較長的時間，以上都制約了客戶的生產效率，幫助客戶提高效率成為了當務之急。

為了解決以上問題，SHAREX作為燒結銀的全球領航者，本著一切為客戶著想，把困難留給自己，把方便帶給客戶的服務理念，強勢推出GVF9500燒結型銀膜系列產品。

GVF9500燒結銀膜具有很多優(yōu)勢：

1可以滿足不同應用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領域；

2表面平整度非常好：公差為正負5%以內；

3 導電性能非常優(yōu)異：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

4 良好的導熱性能：導熱率可達287瓦；

5 提高生產效率：省略了預烘和預壓的過程，可以直接進行本壓燒結銀膜；

6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以訂制不同寬度的燒結銀膜：從0.8毫米到幾毫米不等；

8 可以幫助客戶模切成各種尺寸的模切片材，以方便客戶直接貼合使用；

9 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。

燒結銀膜適用行業(yè)：高功率射頻器件、寬禁帶半導體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本款產品是較新研發(fā)出的創(chuàng)新產品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米銀的熔點要比塊狀銀低很多，所以能在相對較低的溫度下實現(xiàn)燒結。納米銀燒結時，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結頸。然后隨著原子擴散，燒結頸不斷長大，較終得到的燒結體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠實現(xiàn)低溫燒結、高溫服役的嚴苛要求。